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芯云半導體高端集成電路測試基地喜封金頂

欄目:公司新聞 發布時間:2022-07-14

2021年11月30日,芯云半導體高端集成電路測試基地結頂儀式在諸暨數智產業園盛大舉行。



諸暨市政府領導、朗迅合作企業代表、中國半導體行業協會代表、朗迅科技相關領導及嘉賓出席了本次儀式。

杭州朗迅科技有限公司董事長徐振先生在致辭中感謝各位伙伴對芯云在諸暨落地建設給予的支持,并表示基地的建成不僅是朗迅發展史的重要里程碑,更將成為我國集成電路產業版圖上一顆耀眼的中國芯。芯云半導體將秉承現代化產業基地的建設要求,做好做強產業服務,全面助力諸暨乃至全國集成電路產業生態發展。

天問時代基金管理有限公司董事長張偉杰先生發言

芯云半導體員工代表發言

芯云半導體由杭州朗迅科技集團有限公司投資,依托朗迅科技的產業生態,搭建良好的高端芯片測試平臺,為國內先進半導體企業提供CP和FT等全套服務。芯云半導體高端集成電路測試基地以IT化和自動化為建設目標,致力于打造世界一流的集成電路測試服務基地和以集成電路先進快速封裝為特色的產業服務平臺。下一步,測試基地將進入精裝修階段,預計于2022年初實現全面竣工、正式投入運營。